Institut de Promoció Ceràmica
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Pavimentos Cerámicos Conductivos

Instalación de las bandas de cobre conductorasDetalle de un pavimento cerámico conductivo en un quirófano

Usos recomendados

Pavimentos cerámicos con conductividad eléctrica dentro de ciertos valores, normalmente entre 104 y 106 Ohms.

Usos no recomendados

Pavimentos cerámicos donde no se requiera esa conductividad eléctrica.

Requisitos
  • Soportes maduros, secos y limpios. Regularidad superficial y óptima planitud para la colocación en capa delgada.
  • En caso de necesidad, ejecutar capa de nivelación según los requisitos exigidos. El Usuario puede consultar los apartados pavimentos cerámicos de alta resistencia mecánica y recubrimientos cerámicos de alta resistencia e impermeabilización químicas.
  • La conductividad eléctrica superficial y transversal estará definida en el proyecto, tanto para los valores de instalación como para los valores de puesta en servicio. En función de esa conductividad exigida se seleccionarán las baldosas cerámicas, los materiales de agarre y rejuntado, y la disposición de una red conductora por debajo del pavimento cerámico.
  • En el caso de ser necesaria, la red conductora está formada por bandas de cobre que conformarán paños de 30 m2 de superficie máxima, conectados a la toma de tierra.
Materiales
  • Mortero para capa de regularización (si fuera necesario incluirla): dosificación de 350 Kg/m3 de CEM I ó II/42,5 (RC/97) y arena lavada de distribución granulométrica Ø 0-8 mm. Muy recomendable la aditivación de látex y/o fibras de polipropileno en la proporción que indique el fabricante para aumentar la cohesión y disminuir la retracción y la fisuración superficial. Se recomienda el empleo de fluidificantes para una rápida ejecución de la capa.
  • Bandas de cobre de 0,1 mm de grosor y 10-15 mm de ancho para instalar la red conductora. Conexiones a las tomas de tierra.
  • Pastas adhesivas conductoras para el anclaje de las bandas de cobre sobre el soporte o la capa de regularización.
  • Materiales de agarre conductivos (resistencia eléctrica menor a 106 Ω), bien del tipo C 2, R 1 ó R 2 si se requiere además resistencia química.
  • Materiales de rejuntado conductivos (resistencia eléctrica menor a 106 Ω), bien del tipo CG 2 ó RG si se requiere además resistencia química.
  • Baldosas cerámicas conductivas, con requisitos de resistencias mecánica y química si así lo exige el espacio a revestir.
Método de colocación

Colocación en capa delgada
con adhesivos conductivos de resinas reactivas del tipo R 1 ó R 2 o adhesivos conductivos cementosos del tipo C 2, en casos de agresión química moderada, con baldosas de porosidad abierta inferior al 3 %. La colocación se realizará con junta abierta de al menos 3 mm.

Se respetarán escrupulosamente las instrucciones del fabricante y el intervalo de temperatura recomendado para la preparación y aplicación del material de agarre. No se recomienda efectuar la colocación con viento fuerte o seco ni con luz solar directa.

Comprobar la capacidad mojante del adhesivo conductivo cada 1 m2. Si la superficie mojada por el adhesivo conductivo en el reverso de la baldosa es inferior al 75 %, se recomienda eliminar el adhesivo conductivo de la baldosa y del soporte de colocación y aplicar adhesivo conductivo fresco.

A tiempo de ajuste vencido se procederá a la limpieza de las juntas de colocación en toda su longitud, anchura y a la profundidad del grosor de la baldosa.

Rejuntado

A material de agarre endurecido puede procederse a la operación de rejuntado del recubrimiento cerámico.

La aplicación del material de rejuntado conductivo no dejará huecos, discontinuidades o burbujas en la junta de colocación.

La selección de materiales de rejuntado conductivo será del tipo CG 2 ó RG. Es imprescindible seguir escrupulosamente las instrucciones del fabricante.

Está absolutamente contraindicado utilizar cualquier material de rejuntado en base cementosa o susceptible de ser agredido químicamente.

Juntas de movimiento
  • Deben respetarse escrupulosamente las juntas estructurales existentes sobre soleras y forjados quedando reflejadas en el recubrimiento cerámico en su exacta posición y medidas.
  • La disposición, anchura y detalles constructivos de las juntas de movimiento perimetrales e intermedias, así como los materiales a utilizar deben incluirse en el proyecto del pavimento.
  • Las juntas de movimiento perimetrales estarán presentes en las esquinas, en los cambios de plano del pavimento y a la altura de cambios de materiales.
  • Las juntas de movimiento intermedias deben configurar paños entre 16 y 25 m2. Estos paños podrán quedar interrumpidos por otras juntas de movimiento intermedias o estructurales por exigencias de diseño y ubicación en el proyecto. Tendrán una anchura mínima de 5 mm.
  • Las juntas de movimiento estructurales y, en su caso, las intermedias deberán tener la adecuada protección mecánica y/o resistencia química según las exigencias del espacio.
  • Los materiales de relleno de las juntas serán inabsorbentes, de célula cerrada, de alta compresibilidad e inalterables a las variaciones de temperatura (hasta 70 ºC).
  • Los materiales sellantes serán de alta elasticidad, adecuados a la anchura de junta diseñada, impermeables y con la resistencia química y mecánica adecuada, que soporten temperaturas elevadas (mínimo 70 ºC). Se respetarán siempre las instrucciones del fabricante para su preparación y aplicación.
Para más información consúltese el bloque documental juntas de movimiento.

Referencias normativas
  • ASTM C483-66 (reaprobada en 1990). Método estándar para medir la resistencia eléctrica de baldosas cerámicas conductivas.
  • DIN 51953. Método para medir la resistencia eléctrica de materiales de agarre y rejuntado conductivos.
  • ANSI A108.7-1992. Colocación de baldosas cerámicas conductivas con adhesivos cementosos conductivos.
  • NFPA 99. Propiedades conductoras de los pavimentos.
Más información

Puede consultar el PDF adjunto para ampliar la información de esta ficha técnica.
 

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